セイカ(株)/和歌山精化工業(株)

  • 展示会:
    第7回 高機能プラスチック展
  • 小間番号: 26-44

    セイカグループは高い技術力で電子情報材料、車両航空機材、建材など生活のさまざまな場面で出会う製品やその部品の原料を高品質で全世界に供給する芳香族ジアミンの専門メーカーです。特に、透明性ポリイミドや低誘電ポリイミドなど多方面で使用されるポリイミドの原料を幅広く取り揃えております。グラム単位からトン単位まで、優れた品質でご要望にお応えします。

製品・サービス一覧

  • DPE / ODA

    高機能性耐熱樹脂原料を代表する芳香族ジアミンで、主用途は絶縁材やフレキシブルプリント回路(FPC)の基盤材料に使用されるポリイミドフィルムの原料です。最先端技術分野や情報産業分野での利用が急増しています。

  • TFMB

    ポリイミド原料として使用されています。含フッ素のポリイミドは透明性・低誘電性に有効であると各種文献などで紹介されており、TFMBも良い特性が得られるものと期待します。

  • セイカキュアS

    航空機の構造材料など非常に過酷な条件で使用される炭素繊維複合材(CFRP)のエポキシ系樹脂硬化剤で主に使用されています。また、数多くの新しい分野でも利用されています。

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お問合せ

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    問合せ情報

    1. 部署: 営業部 営業管理室
    2. お問合せ先: 高山 竜作
    3. TEL: 073-433-2191
    4. E-mail: r-takayama@waseika.com
    5. Website: https://waseika.com/
    6. 国名: 日本

※上記の情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールスなど)で無断に使用・転載することを固く禁じます。

招待券お申込み(無料)

事前登録により通常5,000円の招待券が無料に

第9回 高機能素材 Week 第28回 ファインテック ジャパン 第18回 Photonix 2018

来場に関するお問合せ

03-5302-3039

10:00 ~ 18:00(土日祝除く)

mw-vis@reedexpo.co.jp
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