(株)シンアペックス

  • 展示会:
    第3回 接着・接合 EXPO
  • 小間番号: 11-46
  • アポイント特典:
    技術者同席
    デモ予約
    サンプル提供

    半導体パッケージング向け超音波ボンダーの販売および装置開発を通じて、超音波金属接合に適した荷重制御技術を追求してまいりました。その技術を融合させた超音波メタルウェルダーを製品化、信頼性および再現性の高い金属接合を実現します。

製品・サービス一覧

  • 超音波メタルウェルダーSDB2000i

    超音波サーボメタルウェルダーSDB2000iは、超音波加工中の材料の塑性変形による荷重低下をロードセルで検出、サーボモーターにフィードバックすることで変位に対し素早く追従し設定した加圧に戻すことが出来るため、超音波エネルギーを効率良くワークに伝ることができ、安定した品質で接合することができます。

  • 超音波精密メタルウェルダー PB500

    超音波精密メタルウェルダーPB500の一定荷重制御【特許出願中】は、超音波加工中のワーク変位に対して非常に優れた応答性で高速追従し、超音波エネルギーを効率よくワークに伝えることができるため、特に小さく薄い金属材料に対して再現性の高い接合を実現します。

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プレスリリース

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    問合せ情報

    1. 部署: 電子機器プロジェクト部門
    2. Website: https://shinapex.co.jp
    3. 国名: 日本

※上記の情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールスなど)で無断に使用・転載することを固く禁じます。

招待券お申込み(無料)

事前登録により通常5,000円の招待券が無料に

第10回 高機能素材 Week 第29回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン) 第19回 Photonix(光・レーザー技術展)

来場に関するお問合せ

03-3349-8568 mw-vis@reedexpo.co.jp

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